微组装，指的是在高密度基板上，采用表面贴装和互连工艺将构成电子电路的集成电路芯片、片式元件及各种微型元器件组装，并封装在同一外壳内，形成高密度、高速度、高可靠性的高级微电子组件。微组装是在SMT和混合集成技术基础上发展起来的新一代电子组装和互连技术。微组装的主要生产工艺应包括芯片和基板贴装、互连、密封工艺；辅助工艺包括真空烘焙、清洗、涂覆、测试工艺。

微组装工艺流程设计应符合下列规定：

微组装工艺应按温度从高逐步到低进行操作，各工艺应按共晶焊、再流焊(表面组装)、倒装焊、粘片、引线键合、密封的次序降序排列。

半导体器件的贴装应采取防静电措施。

微组装工艺应符合电子元器件常规组装顺序规定：

1、先粘片后引线键合；
2、先进行内引线键合后进行外引线键合；
3、完成器件装连后应进行产品电性能测试。

共晶焊、再流焊、表面组装、芯片倒装焊后，当有助焊剂残留时应进行清洗，芯片倒装焊后应进行下填充。

每一种微组装工艺完成后，应完成相应的工序检验，

工序洁净度：环氧贴装、再流焊、共晶焊、钎焊、平行缝焊、激光焊、涂覆、真空烘焙，ISO8（十万级）以上，引线键合、倒装焊、清洗ISO7级（万级）以上。

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