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微组装洁净室的洁净度是多少?
日期:2024/5/31 | 浏览次数:135
微组装,指的是在高密度基板上,采用表面贴装和互连工艺将构成电子电路的集成电路芯片、片式元件及各种微型元器件组装,并封装在同一外壳内,形成高密度、高速度、高可靠性的高级微电子组件。微组装是在SMT和混合集成技术基础上发展起来的新一代电子组装和互连技术。微组装的主要生产工艺应包括芯片和基板贴装、互连、密封工艺;辅助工艺包括真空烘焙、清洗、涂覆、测试工艺。


微组装工艺流程设计应符合下列规定:


微组装工艺应按温度从高逐步到低进行操作,各工艺应按共晶焊、再流焊(表面组装)、倒装焊、粘片、引线键合、密封的次序降序排列。


半导体器件的贴装应采取防静电措施。


SMT洁净室


微组装工艺应符合电子元器件常规组装顺序规定:

1、先粘片后引线键合;
2、先进行内引线键合后进行外引线键合;
3、完成器件装连后应进行产品电性能测试。


共晶焊、再流焊、表面组装、芯片倒装焊后,当有助焊剂残留时应进行清洗,芯片倒装焊后应进行下填充。


每一种微组装工艺完成后,应完成相应的工序检验,


工序洁净度:环氧贴装、再流焊、共晶焊、钎焊、平行缝焊、激光焊、涂覆、真空烘焙,ISO8(十万级)以上,引线键合、倒装焊、清洗ISO7级(万级)以上。


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