随着社会的发展，高科技产品的微细加工组装和测试，对洁净环境、防微振、防静电、低噪声以及超纯水、超纯气体等均有严格的要求，其中模块化洁净室（组装式洁净室、无尘车间）的防微振技术是其中重要一项。

防微振技术在电子工业尤其是微电子产品制造及应用中十分重要。现今的硅集成电路的晶圆直径已达到300-450mm，芯片特征尺寸（线宽）纳米级别的产品已经批量生产，在晶圆片加工过程中需要经过数百道物理或者化学的加工工序，晶圆在这些工序的制造过程中，如果被污染或者因微振动发生偏差，就会影响产品质量，降低产品的成品率甚至不能生产出合格的产品。如光刻工序，若因晶圆制造的模块化洁净室设计不当，出现微振动，可能使对焦不准、曝光后的线条模糊，降低产品质量。

此外，感光胶片生产过程的涂布工序、惯性制导技术、精 密机械加工、光学器件检测、激光实验、超薄金属轧制以及理化实验等场所都需要对微振动进行控制。

在建设模块化洁净室（无尘车间）之时，就要避开强振源。如果洁净室内设置的各种类型的公用动力设备等振源，若有可能对洁净室内有防微振要求的精 密设备及仪器产生振动影响时，应根据防微振要求采取主动隔振措施；

当建筑结物采取了防微振措施，模块化洁净室（无尘车间）内的相关公用动力设备也采取了主动隔振措施后仍不能满足该洁净室内设置的精 密设备及仪器的防微振要求时，则应对精 密设备及仪器采取被动隔振措施。

所主动隔振，通常定义为为减小动力设备等产生的振动对外界环境的影响面对其采取的隔振措施，有时称为主动隔振施；

被动隔振，定义为为减小环境振动对精 密设备及仪器的影响，对精 密设备及仪器采取的隔振措施，有时也称为被动隔振。

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